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产品详细

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产品名称: BGA下料机 CBUD-1000C

发布日期: 2016-06-04

点击数: 2249

二维码:

简述:

产品详情

BGA下料机  CBUD-1000C 

性能特点: 
1)主要用于半导体封装测试、水洗线后端,把BGA板通过料框(弹夹)储存起来,具有自动下料功能;配有多轨传送和单轨传送两种设备。
2)控制系统采用PLC控制,操作界面采用触摸屏,配有SMEMA端口,性能稳定,操作便捷。
3)机架结构采用钣金焊接,铝型材搭建,表面喷塑处理。
4)升降、移载结构采用伺服马达传动,可?#25105;?#35774;定升降、移载间距。
5)收板方式采用气?#36164;劍?#21152;装自动泄气装置,保证BGA板不会被推坏,降低制程损耗。
6)换框方式采用平台多框储存方式,具有单框收料、多框同时收料功能。
技术参数:
1)PLC控制系统:采用三菱PLC控制
2)操作系统:采用松下触摸屏
3)升降系统:采用三菱伺服马达
4)平台移载系统:采用三菱伺服马达
5)推板气缸:采用SMC气缸
6)传感器(SENSOR):采用松下、欧姆龙
7)继电器:  采用欧姆龙
8)电源开关?#21495;?#22982;龙
9)输送方向:左-右或右-左
10)输送高度:900±20mm
11)输送厚度:0.1-2.0T
12)输送BGA板尺寸:  80*50-300*120mm 
13)换框(magazine)时间:5-15秒
14)收板时间:5-15秒/片
15)可放置料框:1-5个
16)电源供给: AC110V/220V  50-60Hz   2.30A   500W 
17)气源供给: 4—6 kg/㎡                 
18)重量:225KG
19)外形尺寸:1105mmL*925mmW*1200-1880mmH 
 

上一个:BGA输送机 CBC-400A

下一个:没资料


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